Huawei dévoile une percée stratégique dans la fabrication de semi-conducteurs

Le groupe chinois a présenté un nouveau procédé de production de puces électroniques, conçu pour contourner les restrictions imposées par les États-Unis. Cette innovation pourrait redessiner les équilibres de la rivalité technologique sino-américaine.

Le géant technologique chinois a annoncé avoir mis au point une méthode inédite de fabrication de semi-conducteurs, lui permettant de surmonter les obstacles posés par les limitations américaines sur l’accès aux équipements de pointe. Depuis 2019, Huawei est frappé par des sanctions américaines justifiées par des préoccupations de sécurité nationale, Washington redoutant que Pékin n’utilise ses technologies à des fins d’espionnage, ce que l’entreprise dément. Ces mesures ont restreint l’accès du groupe à des composants et des machines de lithographie essentiels à la production des puces les plus avancées.

Lors d’une intervention au Symposium international sur les circuits et systèmes à Shanghai, la responsable de la division semi-conducteurs de Huawei, He Tingbo, a indiqué que l’entreprise serait en mesure de produire des puces de nouvelle génération gravées en 1,4 nanomètre d’ici 2031. Le leader taïwanais TSMC, référence mondiale du secteur, prévoit d’atteindre un objectif similaire à l’horizon 2028. Les puces de pointe, indispensables pour entraîner et faire fonctionner les systèmes d’intelligence artificielle, sont devenues un enjeu central de la compétition technologique entre les deux grandes puissances.

L’annonce suggère que Huawei a réussi à s’affranchir du recours aux machines de lithographie extrême ultraviolet, considérées jusqu’alors comme incontournables pour la production en série de puces de 5 nanomètres ou moins. He Tingbo a expliqué que cette avancée reposait sur une évolution de la conception traditionnelle des circuits intégrés. Alors que la célèbre loi de Moore, formulée par le cofondateur d’Intel, prévoit un doublement du nombre de transistors tous les deux ans, Huawei propose désormais un nouveau principe baptisé loi d’échelle tau.

Ce concept privilégie l’optimisation du temps de communication entre les différents éléments d’une puce plutôt que la seule densité des transistors. Cette approche permettrait de contourner un obstacle majeur de la miniaturisation, qui atteint ses limites physiques. He Tingbo a souligné que les sanctions américaines avaient accéléré et exacerbé ces difficultés pour Huawei, mais que la solution développée était à la fois réalisable et abordable, avec des performances comparables à celles des concurrents.

La prochaine génération de la puce Kirin de Huawei, dont le lancement est prévu à l’automne, sera la première à intégrer pleinement une architecture baptisée LogicFolding, fondée sur cette loi d’échelle tau. Pour George Chen, expert au sein du cabinet de conseil The Asia Group, cette annonce traduit l’ambition de Huawei de prendre la tête de la course mondiale aux semi-conducteurs plutôt que de la suivre. Même sans produit immédiatement commercialisé, la stratégie du groupe est claire et pourrait renforcer les inquiétudes américaines.