IBM mise sur le nanomonde pour doper les puces de 50%

Le géant américain dévoile une architecture de puces 0,7 nm qui promet des performances en hausse de moitié et une consommation d’énergie réduite. Une révolution en approche, mais pas pour tout de suite.

La miniaturisation des puces électroniques n’a pas dit son dernier mot. IBM a présenté une nouvelle technologie gravée à 0,7 nanomètre, une échelle théorique qui permet de doubler la densité de transistors par rapport au 2 nm actuel. Résultat près de 100 milliards de transistors peuvent désormais tenir sur une puce de la taille d’un ongle. Cela se traduit par une puissance de traitement supérieure de 50% à celle des générations précédentes, tout en consommant moins d’énergie. Concrètement, une puce 0,7 nm pourra effectuer 1,7 fois plus de calculs avec la même quantité d’électricité que le 2 nm.

Pour arriver à cette prouesse, les ingénieurs d’IBM ont changé de logique. Fini les transistors posés à plat sur une seule couche. Leur nouvelle architecture, baptisée « nanostack », empile plusieurs couches de transistors en trois dimensions. Cette innovation ouvre la voie à une miniaturisation encore plus poussée. IBM vise déjà le 0,1 nm d’ici 2040, soit un dixième de nanomètre. Un bond comparable à celui qui a fait passer des premiers microprocesseurs aux puces actuelles.

Ne vous attendez pas à trouver ces puces dans votre ordinateur demain. IBM ne fabrique pas en série. Son modèle consiste à breveter la technologie et à la licencier à des industriels comme le taïwanais TSMC ou le japonais Rapidus. La production de masse du 2 nm vient à peine de démarrer fin 2025. Pour le 0,7 nm, IBM table sur une mise en production d’ici cinq ans au plus tôt. Cette architecture pourra équiper aussi bien les processeurs CPU classiques que les GPU dédiés à l’intelligence artificielle. Elle améliorera aussi la mémoire SRAM de 40%, un progrès jugé inédit depuis des décennies. La route est tracée, mais il faudra être patient.

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